鑄造業(yè)檢測(cè)中心整體解決方案
一、目的:對(duì)鑄造產(chǎn)品進(jìn)行爐前爐后成分控制,出爐產(chǎn)品的金相分析、硬度測(cè)試、力學(xué)性能檢測(cè),產(chǎn)品內(nèi)部或者表面的裂紋和氣孔測(cè)試,產(chǎn)品精加工后的外型形態(tài)、尺寸以及輪廓的精密測(cè)量
二、產(chǎn)品與作用:
產(chǎn)品類別 | 產(chǎn)品簡(jiǎn)介與作用 | 產(chǎn)品名稱 |
成分分析 | 對(duì)鑄造產(chǎn)品中C、Si、Mn、P、S、Cr、Ni、Mo、Al、Cu、Co、Ti、Nb、V、W、Pb、Mg、B、Sn、Zn、As、Bi、Zr、La、Ca、Ce、Sb、Te、N 進(jìn)行快速準(zhǔn)確分析 | 電火花全譜直讀光譜儀 |
硬度測(cè)試 | 測(cè)量產(chǎn)品的布氏硬度(HB) | 布氏硬度計(jì) |
測(cè)量產(chǎn)品的洛氏硬度(HRA、HRB、HRC) | 洛氏硬度計(jì) | |
對(duì)于大型工件進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)硬度測(cè)試 | 便攜式硬度計(jì) | |
對(duì)于精加工產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損的硬度測(cè)試 | 超聲波硬度計(jì) | |
力學(xué)性能測(cè)試 | 通過(guò)對(duì)試棒測(cè)試,檢測(cè)鑄造產(chǎn)品*大試驗(yàn)力值、斷裂力值、伸長(zhǎng)率、抗拉強(qiáng)度等力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試 | 電液伺服萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī) (黑色金屬) |
通過(guò)對(duì)試棒測(cè)試,檢測(cè)鑄造產(chǎn)品*大試驗(yàn)力值、斷裂力值、伸長(zhǎng)率、抗拉強(qiáng)度等力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試 | 電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī) (有色金屬和黑色金屬) | |
尺寸測(cè)量 | 采用非接觸式測(cè)量產(chǎn)品的二維尺寸 | 影像測(cè)量?jī)x |
采用非接觸式測(cè)量產(chǎn)品的三維尺寸和產(chǎn)品的逆向開(kāi)發(fā) | 三維掃描儀 | |
采用非接觸式快速測(cè)量產(chǎn)品的多個(gè)不重復(fù)尺寸并實(shí)現(xiàn)全檢 | 定制型光學(xué)快速分析測(cè)量?jī)x | |
采用非接觸式快速分選各種特征產(chǎn)品 | 定制型光學(xué)分選儀 | |
采用接觸式測(cè)量產(chǎn)品的三維尺寸 | 三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x | |
采用接觸式測(cè)量產(chǎn)品的粗糙度以及輪廓 | 粗糙度輪廓儀 | |
采用接觸式測(cè)量產(chǎn)品圓度和圓柱度 | 圓柱度儀 | |
無(wú)損檢測(cè) | 對(duì)于外部裂紋的檢測(cè) | 磁粉探傷機(jī) |
對(duì)于鑄鋼件進(jìn)行內(nèi)部裂紋檢測(cè) | 超聲波探傷儀 | |
對(duì)于工件的內(nèi)部裂紋進(jìn)行成像式分析 | X射線探傷機(jī) | |
對(duì)工件內(nèi)部進(jìn)行三維掃描式成像分析 | 工業(yè)CT | |
金相分析 | 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行制樣--腐蝕---清洗烘干----金相組織觀察---金相組織采集---參照相應(yīng)國(guó)標(biāo)進(jìn)行自動(dòng)評(píng)定或者對(duì)比評(píng)定-----生產(chǎn)金相報(bào)告
| 詳情見(jiàn)金相分析解決方案一套 |
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